【ok138cn太阳集团529】陶瓷基板材料制备

发布日期:2023-12-27 17:29:07   浏览量 :328
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陶瓷基板的成型主要有压模、干压和流延成型3种方法。

 

流延成型类似于摊鸡蛋饼,控制刮刀与基带的间隙就能控制厚度,可以薄至10um以下,厚至1mm以上我们的陶瓷电路基板都是采用的这种方法;

 

干压法类似于金属粉末冶金放入模具中压铸成型,适合大块件;

 

压模法就是注塑,可以做成形状稍复杂的一些结构,如陶瓷插芯采用注塑成型。

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