陶瓷基板的成型主要有压模、干压和流延成型3种方法。
流延成型类似于摊鸡蛋饼，控制刮刀与基带的间隙就能控制厚度，可以薄至10um以下，厚至1mm以上我们的陶瓷电路基板都是采用的这种方法；
干压法类似于金属粉末冶金放入模具中压铸成型，适合大块件；
压模法就是注塑，可以做成形状稍复杂的一些结构，如陶瓷插芯采用注塑成型。
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