LTCC的制备工艺及应用

发布日期:2023-12-27 17:34:54   浏览量 :567
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LTCC陶瓷种类固然很多,但其陶瓷料制备的方法一般分为两种,即高温熔融法和化学制备法。高温熔融法是将各种氧化物按照预定的比例混合,在高温熔炼炉(一般高于1400℃)中发生液相反应,经过水淬,最后球磨或者超声粉碎,获得玻璃陶瓷粉料;化学制备法是将不同比例的氧化物和反应物溶入特定的溶液里,经过反应产生沉淀,沉淀物为玻璃陶瓷粉料,这种方法制得的粉料活性较高。

 

LTCC工艺涉及到陶瓷浆料的准备和配制,并流延成为最大可达几毫米的生瓷带料。然后,生瓷带被裁切为单独的小片,通过机械或激光的方法冲制需要的通孔。下一步,利用丝网印刷、微孔注浆等技术将金属导体(Cu、Ag和Au等)填充生瓷带上的孔,并制作导电图形。最后,将单层的生瓷带按工艺要求堆叠在一起,经单轴和等静压力层压而结合在一起,低温(900~1000℃)烧结成型,最终制成高密度集成电路,也可以内置无源元件,在其表面贴装IC和有源元件,制成无源/有源的混合集成功能模块。

 

由于LTCC优异的性能,它已被成功的应用于电路集成封装,多芯片模块(MCM),微电子机械系统(MEMS),各种片电感,片电容,片式变压器,片式天线的制造。应用领域涉及通信,汽车电子,医疗电子,航空航天和军事电子等。

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